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台积电承诺向美国芯片制造工厂投资1000亿美元

台积电将宣布向美国芯片制造业投资1,000亿美元，这一战略举措标志着该行业的增长。经白宫确认，这笔投资旨在未来4年加强美国的半导体能力。

台积电重大投资公告

台积电（TSMC）计划推出一款1000亿美元白宫证实，美国将于周一对美国芯片制造工厂进行投资。

这项数十亿美元的投资最早由《华尔街日报》（The Wall Street Journal）报道，计划在未来四年内展开。台积电CEO魏忠信将与白宫官员会面，讨论半导体行业的创新和合作机会。

2020年，在美国前总统特朗普的支持下，台积电开始了在美国建立先进芯片制造业的征程。台积电已经进行了投资650亿美元正在亚利桑那州建设晶圆厂，第一家工厂将于2022年底投产。这项投资与科技巨头的类似承诺相一致，包括苹果公司最近宣布的一项新技术5000亿美元在美国投资和创造就业机会

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